一种陶瓷无引线片式载体外壳

本发明公开了一种陶瓷无引线片式载体外壳，涉及芯片载体技术领域，包括顶封口组件、中间瓷体层组件、中间印刷层组件和多层填浆层，中间瓷体层组件包括依次堆叠设置的多层瓷体层，相邻的瓷体层之间连接，中间印刷层组件包括多个印刷层，各瓷体层上均安装有若干层印刷层，顶封口组件安装于中间瓷体层组件上端，每相邻的两层印刷层之间分别通过不同的填浆层导通，填浆层包括多个填浆点。本发明导通电阻低。