一种转接板结构及其制备方法、封装结构及其制备方法

本公开提供了一种转接板结构及其制备方法、封装结构及其制备方法，该转接板结构包括沿第一方向电连接的第一子转接板结构和第二子转接板结构；第一子转接板结构包括第一凹槽和多个第一导电柱，第二子转接板结构包括第二凹槽和多个第二导电柱；第一凹槽的开口方向与第二凹槽的开口方向相对设置，至少一个第一导电柱和至少一个第二导电柱一一对应电连接。