基板处理方法和装置、光刻装置、物品制造方法和存储介质

本发明提供基板处理方法和装置、光刻装置、物品制造方法和存储介质。处理基板的基板处理方法包括如下步骤：测量步骤，当用来自光源单元的光照射所述基板的外围边缘部分时测量从所述外围边缘部分获得的光强分布；指定步骤，通过将多种类型的算法中的各个算法应用于在所述测量步骤中测量的所述光强分布，来根据所述光强分布指定所述基板的边缘位置的多个候选；以及选择步骤，基于在所述指定步骤中指定的所述多个候选，从所述多种类型的算法中选择用于确定所述基板的位置的一个算法。