芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质

本申请公开了一种芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质，涉及半导体封装技术领域，该塑封切筋控制方法包括：获取注塑腔的腔室结构和注塑需求；根据腔室结构和注塑需求，构建注塑仿真模型，并对注塑仿真模型的参数进行优化；将金属板放置于第一模板和第二模板之间，以使金属板上待塑封的工件分别一一位于对应的注塑腔内；根据优化后的注塑仿真模型，控制注塑装置对每个注塑腔内进行浇注，以使在工件上形成包裹于晶粒和框架的塑封块；将完成塑封的金属板放置在切筋装置内，并控制切筋装置将金属板上的每个工件切除分离，且对每个工件的外引脚进行折弯，形成芯片本体。本申请能够减少注塑缺陷，提高塑封质量的一致性和稳定性。