一种等距离变距芯片装盘装置

本发明提供了一种等距离变距芯片装盘装置，涉及芯片装盘技术领域，包括支撑架以及固定安装于其顶端一侧的固定座，支撑架的内腔中部转动连接有凸轮轴，凸轮轴的外表面两侧均开设有凸轮槽，固定座远离凸轮轴的一侧设置有用于吸取芯片的吸盘组件，固定座的顶端设置有用于对芯片进行变距的变距机构，变距机构包括若干个位于固定座顶端的变距载盘，变距载盘靠近凸轮轴的一端固定连接有连接块，连接块的底端固定连接有滚子，通过滚子在凸轮槽的内腔移动，带动变距载盘均匀调整距离，使得不同距离的芯片都能够实现同一套载盘的装盘，提高了生产效率，双直线导轨和滚子的结构，减小机构的运行摩擦力，提高机构运行阻力反应的灵敏性。