套刻精度量测标记及其使用方法与器件

本申请属于半导体器件技术领域，具体公开了一种套刻精度量测标记及其使用方法与器件。该套刻精度量测标记在芯片边缘区域采用DBO标记及IBO标记方式，有利于减少套刻精度量测标记中使用的Scribe Line面积，并且提高Scribe Line区域内进行套刻精度量测的准确度。