摘要
本发明涉及紫外传感器技术领域,具体而言,涉及一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构,采用本发明所提供的结构,主要包括了一种基于半导体封装的紫外传感器和封装结构,还包括封装单元,封装单元包括正极和设置在正极底部的陶瓷板,正极和陶瓷板的下方设置有金属板,金属板的下方设置有基底,基底的四个角落分别设置有用于连接到外部接入引线的微焊丝。通过上述结构,给予了两个电极良好的支撑,使得电极不会因为温度的变化而跳动或弯曲,进而能够承受更高的震动,此外,通过本方案所设置的结构能够更精确的制作电极间隙。
技术关键词
紫外传感器
半导体封装
格栅电极
封装结构
封装单元
陶瓷板
金属板
封装方法
扁平
绝缘块
金属网格结构
基底
壳体
导线
金属触点
集成芯片
引线
核心
承载板