一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构

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一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构
申请号:CN202411460778
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119342948A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及紫外传感器技术领域,具体而言,涉及一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构,采用本发明所提供的结构,主要包括了一种基于半导体封装的紫外传感器和封装结构,还包括封装单元,封装单元包括正极和设置在正极底部的陶瓷板,正极和陶瓷板的下方设置有金属板,金属板的下方设置有基底,基底的四个角落分别设置有用于连接到外部接入引线的微焊丝。通过上述结构,给予了两个电极良好的支撑,使得电极不会因为温度的变化而跳动或弯曲,进而能够承受更高的震动,此外,通过本方案所设置的结构能够更精确的制作电极间隙。
技术关键词
紫外传感器 半导体封装 格栅电极 封装结构 封装单元 陶瓷板 金属板 封装方法 扁平 绝缘块 金属网格结构 基底 壳体 导线 金属触点 集成芯片 引线 核心 承载板
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