一种IGBT与MOSFET双芯片并联的单管结构及其控制方法

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一种IGBT与MOSFET双芯片并联的单管结构及其控制方法
申请号:CN202411462158
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119364838A
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种IGBT与MOSFET双芯片并联的单管结构及其控制方法。包括,IGBT芯片和MOSFET芯片,并列设置在引线框架上,IGBT芯片的发射极和MOSFET芯片的源极连接,IGBT芯片的集电极和MOSFET芯片的漏极连接;第一栅极管脚,连接IGBT芯片的栅极,用于向IGBT芯片传输第一开关信号,IGBT芯片基于第一开关信号可控制地通断;第二栅极管脚,连接MOSFET芯片的栅极,用于向MOSFET芯片传输第二开关信号,MOSFET芯片基于第二开关信号可控制地先于IGBT芯片导通且后于IGBT芯片关断。本发明将MOSFET芯片与IGBT芯片相结合,并控制MOSFET芯片优先导通、滞后关断,兼具MOSFET芯片开关损耗低、IGBT芯片导通损耗低的优势,降低开关损耗和导通损耗,实现电能的高效转换、控制和分配,实现高的效率。
技术关键词
IGBT芯片 单管结构 管脚 栅极 引线框架 开关 关断 信号线 高电位 碳化硅 损耗 正面 功率 电能
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