一种集成电路测试系统及测试方法

本发明公开了一种集成电路测试系统及测试方法，属于集成电路测试技术领域，所述测试方法包括：条状测试：对切割成条状的产品进行功能及性能检测；照UV：使用紫外线照射产品，进行解UV处理；撕膜：去除产品表面的UV膜；测试及包装：通过NY20自动分选机和MS7000半导体测试机对产品进行漏电测试，筛选出EOS合格产品，将测试合格的产品进行包装。本发明在QFN封装中，通过将原有的OS2000测试系统替换为MS7000测试系统，增加了漏电测试功能，显著提高了产品的质量和可靠性，有效地拦截了EOS异常，从而避免了可能的客诉，确保了产品的市场竞争力，此外，本发明的方法适用于产线量产，能够为集成电路测试领域带来显著的技术进步和经济效益。