芯片版图图层合并方法、装置、设备及计算机存储介质

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正文
推荐专利
芯片版图图层合并方法、装置、设备及计算机存储介质
申请号:CN202411463614
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119443027A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种芯片版图图层合并方法、装置、设备及计算机存储介质。方法包括:获取版图处理脚本文件;根据第一操作命令,确定被第一操作命令进行运算操作的第一图层,所述第一操作命令为所述多个操作命令中的任意一个;对第一图层执行第一操作命令对应的运算操作,得到第二图层;根据操作命令的执行顺序,判断第二图层是否被其他操作命令进行运算操作,得到判断结果;根据第一操作命令的类别标签以及判断结果,确定是否对第二图层中的目标图形进行合并操作;在确定对第二图层中的目标图形进行合并操作的情况下,对第二图层中的目标图形进行合并操作。根据本申请实施例,能够提升版图优化效率。
技术关键词
版图图层 合并方法 计算机程序指令 标签 脚本 芯片 计算机存储介质 计算机程序产品 可读存储介质 处理器 电子设备 模块 图案 存储器
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