摘要
本申请实施例提供一种芯片分选设备及芯片分选方法。其中,芯片分选设备包括:测试装置,用于对待选晶圆的多个待选芯片进行测试并获取多个待选芯片的测试结果;测试结果用于表征多个待选芯片分类为多个不同等级的芯片;取盘装置,用于根据测试结果将一待选晶圆的多个不同等级的芯片按照不同等级转移至与不同等级对应的多个载体晶圆;载盘组件,用于接收取盘装置转移的一待选晶圆的多个不同等级的芯片;载盘组件用于放置多个载体晶圆;一载体晶圆用于放置同一等级的芯片;出料端口,用于放置第一晶圆盒;第一晶圆盒用于接收载盘组件转移的多个载体晶圆;一载体晶圆放置有同一等级的芯片。
技术关键词
芯片分选设备
载盘组件
取盘装置
载物台面
芯片分选方法
晶圆盒
载体
吸附结构
转盘装置
夹取组件
端口
进料
升降结构
坐标
载台
尺寸
时间段
良率