激光芯片封装材料及其制备方法和应用

本申请涉及照明技术领域，公开了一种激光芯片封装材料及其制备方法和应用。激光芯片封装材料包括以下重量份数的原料：环氧树脂AB胶80～91份，粉料10～21份；其中，所述粉料包括空心玻璃微珠和荧光粉，且所述空心玻璃微珠和所述荧光粉的重量比为(22～26)：(4～8)；所述空心玻璃微珠的粒径为30～70μm，所述荧光粉的粒径为1～20μm。本申请的技术方案中，空心玻璃微珠与荧光粉配合，既可调节光的颜色，还可调节光的射出角度，有效提高了出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于高杆照明等领域中。