摘要
本发明涉及集成电路芯片技术领域,公开了一种多环境状态下的芯片性能测试方法及装置。该方法获取多个环境状态对应的环境信息,并在各环境信息中识别第一芯片的多个关键影响因素;结合各关键影响因素分析第一芯片的多个历史运行信息,得到各环境状态对应的多个芯片影响参数;基于第一芯片的结构参数信息和多个芯片影响参数,构建各环境状态对应的仿真测试模型;利用各环境状态对应的仿真测试模型分别对第一芯片进行性能测试,得出第一芯片在各环境状态下的测试结果;分别对第一芯片在各环境状态下的测试结果进行分析调整,得出第一芯片在各环境状态下的芯片运行性能。本发明提高了多环境条件下芯片性能测试的精准度和效率,降低了测试成本。
技术关键词
历史运行信息
芯片性能测试方法
多环境
集成电路芯片技术
参数
芯片结构
测试模块
性能测试装置
分析模块
样本
数据
关系