一种多环境状态下的芯片性能测试方法及装置

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正文
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一种多环境状态下的芯片性能测试方法及装置
申请号:CN202411465270
申请日期:2024-10-21
公开号:CN119355485B
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路芯片技术领域,公开了一种多环境状态下的芯片性能测试方法及装置。该方法获取多个环境状态对应的环境信息,并在各环境信息中识别第一芯片的多个关键影响因素;结合各关键影响因素分析第一芯片的多个历史运行信息,得到各环境状态对应的多个芯片影响参数;基于第一芯片的结构参数信息和多个芯片影响参数,构建各环境状态对应的仿真测试模型;利用各环境状态对应的仿真测试模型分别对第一芯片进行性能测试,得出第一芯片在各环境状态下的测试结果;分别对第一芯片在各环境状态下的测试结果进行分析调整,得出第一芯片在各环境状态下的芯片运行性能。本发明提高了多环境条件下芯片性能测试的精准度和效率,降低了测试成本。
技术关键词
历史运行信息 芯片性能测试方法 多环境 集成电路芯片技术 参数 芯片结构 测试模块 性能测试装置 分析模块 样本 数据 关系
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