一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺

本发明公开了一种用于对接的CMT打底激光电弧复合焊工艺，包括：待焊母材的接头处打磨去除氧化皮，清洗干净，用夹具将待焊母材固定在工作台上；将CMT焊枪固定在机器人上，CMT焊枪所用焊丝与待焊母材的上表面所呈角度为25‑70°，进行CMT打底焊接；将MIG焊枪固定在机器人上，并使MIG焊枪的送丝端前置于激光器发出的激光束1‑3mm处，激光束垂直于焊接方向，MIG焊枪所用焊丝与待焊母材的上表面所呈角度为25‑70°，进行激光焊接和MIG电弧焊接复合焊接。本发明的复合焊工艺具有焊接熔深大、焊接速度快、工件变形小、装配要求低、熔池搭桥能力强、焊接质量高、焊缝性能好和易于实现自动焊等优势。