一种用于磁场能源收集的无源芯片的加工方法

本发明涉及微电子技术领域，公开一种用于磁场能源收集的无源芯片的加工方法，包括如下步骤：S1、提供具有柔性基板的芯片，在基板表面沉积第一介电层，以隔离基板与线圈；S2、采用三维微纳加工技术在介电层上形成三维螺旋线圈结构，线圈沿垂直于基板的方向以非对称螺旋形式逐层堆叠；S3、在线圈的形成过程中，使用多线束交叉排列设计，使单位面积的电感增量最大化。通过三维螺旋线圈和非对称线圈设计，突破传统平面线圈结构在磁场耦合和感应效率上的局限性，三维螺旋线圈通过在垂直方向上的多层次排列，使得线圈间的磁通量耦合更加紧密，显著提高电感值和感应电动势。