系统级封装模组的失效芯片分析方法及装置

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种系统级封装模组的失效芯片分析方法及装置，其中，方法包括：识别系统级封装模组中每个芯片的位置，并根据每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置；获取系统级封装模组的内部电路原理图；在目标开封位置检测芯片的电学参数，根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定系统级封装模组中失效芯片分析结果。由此，解决了现有的失效芯片分析准确性较差等问题。