芯片测试方法、装置、设备及存储介质

本申请适用于芯片技术领域，提供了一种芯片测试方法、装置、设备及存储介质，该方法应用于温度变送器芯片，包括：获取待测试芯片的直流参数，所述直流参数包括以下至少一项：电流参数和电压参数；根据所述待测试芯片的直流参数进行直流参数测试，得到第一测试结果；获取待测试芯片的温度参数；根据所述待测试芯片的温度参数进行温度参数测试，得到第二测试结果；当所述第一测试结果或第二测试结果未满足预设条件时，认定所述待测试芯片为不合格芯片。该方案通过直流参数检测和温度参数检测相结合，可以有效地识别和筛除不合格芯片，保障最终产品的质量及性能。