半导体封装件及其制造方法
申请号：CN202411467200
申请日期：2024-10-21
公开号：CN120015721A
公开日期：2025-05-16
类型：发明专利
摘要
提供了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。该半导体封装件包括：中间件；设置在中间件上的半导体芯片；下凸块金属(UBM)焊盘，其设置在中间件与半导体芯片之间并且包括上部UBM焊盘和下部UBM焊盘；以及连接构件，其设置在UBM焊盘与半导体芯片之间，其中，连接构件与UBM焊盘和中间件的侧表面接触。
技术关键词
半导体封装件
中间件
半导体芯片
镀层
焊盘
凸块
穿通件
掩模图案
导电线图案
无电镀方法
浸镀方法
模制
锥形
