一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法

本发明公开了一种内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构及其制备方法，涉及LED灯珠结构技术领域。本发明的制备方法通过将IC芯片和RGBW芯片设置在不同的层结构中，IC芯片安装于IC封装层，使RGBW芯片安装于IC封装层顶部的RGBW封装层，使RGBW封装层有足够空间放置RGBW四颗芯片，这有利于对RGBW芯片进行布局，并且能够降低mini‑RGBW‑LED灯珠结构的整体尺寸，将本发明制得的mini‑RGBW‑LED灯珠结构用于制备显示屏，能够显著提升显示屏画面的均匀性和清晰度，解决了目前内置IC的RGBW LED灯珠在显示屏中应用时会导致制得的LED显示屏的清晰度较低的问题。