一种基于3D缺陷检测的碳化硅晶体切割系统及切割方法

本发明涉及一种基于3D缺陷检测的碳化硅晶体切割系统及切割方法，其中一种基于3D缺陷检测的碳化硅晶体切割系统包括，X射线断层CT扫描设备，获取晶体内部的结构和缺陷信息；碳化硅晶体固定设备，用于固定碳化硅晶体；3D数据处理模块，与X射线断层CT扫描设备连接，包括缺陷数据模块、缺陷数据对比分析模块、图像处理及生成模块；切割数据处理模块，接收3D缺陷数据及图像后，经过切割数据模块处理计算形成最佳的切割路径方法；切割系统，与切割数据处理模块相连接，按照最佳的切割路径，设置切割工艺参数，最终形成碳化硅晶片；本发明通过3D扫描缺陷以及缺陷数据分析得到最佳的切割路线，形成低缺陷高良率晶片，适应不同的缺陷分布，提高了切割的精度和效率，减少了加工损耗。