面向智能移动通讯终端的HDI电路板及方法

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面向智能移动通讯终端的HDI电路板及方法
申请号:CN202411469614
申请日期:2024-10-21
公开号:CN119317031B
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种面向智能移动通讯终端的HDI电路板及方法,涉及电路板检测技术领域,其采用基于计算机视觉的图像检测和分析技术来对数据库中提取得到的盲孔叠孔透视参考图像和X光检测仪透视得到的盲孔叠孔透视图像进行图像畸变特征提取和空间特征增强,以此根据增强后的盲孔叠孔透视参考特征和盲孔叠孔透视检测特征之间的语义度量值来智能地得到畸变矫正系数。这样,能够提高偏移量测量的准确性。而且通过采用基于计算机视觉的图像处理技术,不仅提升了检测精度,还实现了偏移量测量的智能化,使得在复杂环境下的盲孔偏移检测更加可靠和高效。
技术关键词
智能移动通讯终端 语义 像素 X光检测仪 激光盲孔 校正 拓扑特征 电路板检测技术 畸变检测器 电路板盲孔 计算机视觉 图像处理技术 编码模块 关系 矩阵 阵列 空洞
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