电路板系统

AITNT
正文
推荐专利
电路板系统
申请号:CN202411470431
申请日期:2024-10-21
公开号:CN119865969A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
根据本公开的一个方面,提供了一种电路板系统,其包括:具有顶侧和底侧的主板,其中所述主板在其顶侧上具有至少一个腔体;具有顶侧和底侧的印刷电路板PCB;以及布置在所述PCB的所述顶侧上的至少一个第一电子组件和布置在所述PCB的所述底侧上的至少一个第二电子组件,其中所述PCB布置在所述主板的所述顶侧上,并且其中位于所述PCB的所述底侧上的所述至少一个第二电子组件延伸到所述主板的所述顶侧上的所述腔体中。
技术关键词
电路板系统 多层陶瓷芯片电容器 主板 腔体 无源电子组件 扩散器 散热器 球栅阵列 片上系统 金属板 模塑料 机箱 导热
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号