摘要
本发明涉及芯片封装技术领域,具体公开了一种USB芯片封装存储装置,包括封装机主体;还包括塑封盒,塑封盒可与封装机主体内的模具贴合;下料机构,下料机构与封装机主体连接;清理机构,清理机构位于封装机主体的模具外侧,此USB芯片封装存储装置,通过设置的下料机构将放置芯片的塑封盒转移至封装机主体的模具表面,并且下料机构检测塑封盒与模具表面分离前后的推力变化,从而判断模具内粘黏塑封盒的塑封料残余量,通过下料机构检测的推力变化,清理机构对封装机主体的模具清理时选择不同的清理力度,以配合将模具表面残留的塑封料清理干净,避免对塑封料的清理力度过大导致残余塑封料分散至生产环境的其他位置。
技术关键词
下料机构
存储装置
封装机
USB芯片
气动伸缩杆
三通阀
Y型管
模具
移动板
转向件
芯片封装技术
推力
齿板
波纹状
压力传感器
橡胶板
伸缩柱
输气管
调节件