半导体装置

本发明提供一种半导体装置，其使半导体模块和冷却模块之间的固定变得容易，并提高散热性。半导体装置（1）包括半导体模块（2）、冷却模块（3）、以及粘合部件（4）。半导体模块（2）在背面侧包括具备下表面（22a）的金属板（22）。冷却模块（3）包括供金属板（22）的下表面（22a）配置的冷却面（3a）。粘合部件（4）设置在金属板（22）的下表面（22a）与冷却面（3a）之间，并含有导电性的填充材料，填充材料将下表面（22a）与冷却面（3a）连结。