摘要
本发明涉及电子器件冷却技术领域,提供一种智能仿生表面散热装置。所述智能仿生表面散热装置包括:基体,基体具有散热面和设于基体内部的腔体,散热面上设有多个排液孔形成毛细结构,排液孔与腔体相连通;散热介质,散热介质收容于腔体内;堵头,堵头设于基体,堵头能够随温度变化在第一工作位置和第二工作位置之间切换;在堵头处于第一工作位置的情况下,堵头封堵排液孔;在堵头处于第二工作位置的情况下,堵头打开排液孔,散热介质能够在毛细力作用下从排液孔排出到散热面。该智能仿生表面散热装置仿照人体排汗过程,赋予了基体散热能力调节的功能,能够随工况变化调整散热能力,满足了船舶变工况下电子器件的散热需求。
技术关键词
仿生表面
散热装置
散热芯片
散热肋片
基体
电子器件冷却技术
散热面
补液装置
壁面
毛细
介质
腔体
金属件
记忆
变工况
尺寸
排汗
船舶
凹槽
系统为您推荐了相关专利信息
多模光纤传感
形变测量仪
燃烧室
多模光纤阵列
螺纹连接件
人工智能交互装置
安装背板
安装框架
散热装置
散热电机
螺旋相位板
干涉位移传感器
道威棱镜
反射面
光电探测器
复合形状记忆合金
形状记忆聚合物
热固性弹性体
镁铝合金
镁合金