一种导体电子芯片托盘的加工成型设备

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正文
推荐专利
一种导体电子芯片托盘的加工成型设备
申请号:CN202411475662
申请日期:2024-10-22
公开号:CN119348013A
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种导体电子芯片托盘的加工成型设备。该导体电子芯片托盘的加工成型设备,包括传动箱体,所述传动箱体的上表面固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面固定连接有顶板,所述顶板的内部设置有安装槽,所述顶板的上表面固定连接有第二固定件,所述第二固定件的下表面固定连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的下端设置有转动轴,所述转动轴的外表面固定连接有风扇。该导体电子芯片托盘的加工成型设备,该装置设置降温系统,通过上下部位设置多组第一驱动电机驱动转动轴带动风扇使导体电子芯片托盘快速冷却,且该装置设置有碎屑清理装置,将碎屑吹落至水槽中,并通过循环水泵引导的水将碎屑吸附防止飞溅。
技术关键词
电子芯片 传动箱体 成型设备 空气增压装置 导体 托盘 碎屑清理装置 顶板 转动轴 循环水泵 电机 降温系统 安装槽 防护罩 支杆 导向杆 风扇 滑杆 螺纹杆
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