一种新型的基板切割方法

本发明涉及激光切割控制技术领域，本发明提供的一种新型的基板切割方法，本发明通过获取基板切割任务数据和设备数据，利用数字孪生模型生成实时待切割基板影像，并通过基板切割模拟模型进行模拟切割，与切割目标数据对比提升质量。若切割合格，则预测成本；若成本不符合目标，则优化模拟模型。对切割步骤进行聚类分析并优化，使用优化后的模型模拟筛选出最佳切割步骤。本发明有效提高了半导体基板切割的效率和良率，降低了制作成本，解决了现有技术中基板良率低导致成本增加的问题。