激光加工碳基芯片的系统及方法

本说明书实施例提供了一种激光加工碳基芯片的系统及方法，其中，系统包括：多波长激光发射模块，用于根据激光参数发射适用于不同晶体结构碳基芯片的激光束；智能控制装置，用于基于加工策略，根据碳基芯片的热学和光学特性动态调节激光参数，并将所述激光参数发送到所述多波长激光发射模块；自适应机器学习模块，用于根据监测数据，针对碳基芯片的加工特性，对加工策略进行优化，并将优化结果发送到所述智能控制装置；微纳米级激光抛光装置，用于对碳基芯片的表面进行处理；切割机构，用于进行碳基芯片的隐切；多模态传感和分析系统，用于监测加工过程中碳基芯片的结构完整性，将监测数据发送到所述自适应机器学习模块。