一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置

本发明公开了一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，本发明包括用于固定主板和散热套件的支撑结构，散热套件包括带有进液口和出液口的液冷循环管路，液冷循环管路的上游和下游管路上设有多条并联的支路管路，支路管路上串联布置有用于为主板上的芯片进行散热的液冷板，支路管路上还安装有用于为主板上的元器件进行散热的导冷条，且支撑结构的两侧设有用于为内存条风冷散热的风道，液冷板插设安装在主板上且位于芯片上侧，导冷条贴装在主板的元器件上侧。本发明旨在实现高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热结构，解决高密组装条件下面临的散热难题和维护难题。