用于FC-BGA封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片

本发明提供了一种用于FC‑BGA封装的低翘曲底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：二氧化硅50%～60%，环氧树脂24%～29%，固化剂16%～20%，碳黑0.1%～0.2%，促进剂0.1%～0.2%；其中，环氧树脂由高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和酚醛改性环氧树脂组成。本发明通过调节高纯度双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和酚醛改性环氧树脂三种环氧树脂之间的比例，并结合固化剂和促进剂从整体上降低底部填充胶的应力，获得流动性好、低翘曲的底部填充胶，从而提高芯片封装的封装良率和封装效率。