印制电路板、电路板组件以及制备方法

本说明书提供一种印制电路板、电路板组件以及制备方法，涉及微电子领域。一种印制电路板，包括：芯板、芯板两侧的堆叠组，每个堆叠组包含至少三个堆叠层，堆叠层分为接地层和信号层；在印制电路板的第一方向上，接地层和信号层间隔设置；在印制电路板的第二方向上，接地孔设置于相邻的差分信号对之间，并且，在第二方向上靠近印制电路板的中心的部分差分信号对和接地孔与芯板上的芯板过孔相连接；在一个信号层上设置的差分信号对的两侧，靠近印制电路板的边缘一侧的接地孔的深度小于同层上的差分信号对的深度，远离印制电路板的边缘一侧的接地孔的深度大于同层上的差分信号对的深度。通过上述结构能够提高印制电路板的信号传输可靠性。