适用于软件仿真的肖特基势垒二极管电热模型建模方法

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推荐专利
适用于软件仿真的肖特基势垒二极管电热模型建模方法
申请号:CN202411482637
申请日期:2024-10-23
公开号:CN119227617A
公开日期:2024-12-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种适用于软件仿真的肖特基势垒二极管电热模型建模方法,包括以下步骤:A、根据肖特基势垒二极管的结构尺寸制作装配测试电路;B、将二极管装配于装配测试电路,利用半导体分析仪和高低温试验箱对二极管在不同温度下的I‑V特性进行测量;C、根据I‑V特性数据,利用二极管理想方程对每个温度下二极管的理想因子、反向饱和电流和串联电阻进行提取,并以温度为变量对提取得到的特性参数进行多项式函数拟合;D、结合射频仿真软件利用步骤C得到的函数定义二极管的端口电压和端口电流,构建肖特基势垒二极管电热模型。本发明能够在高频段下建立起二极管相对于温度变化的模型,并且能够同时模拟肖特基势垒二极管在大小信号下的工作状态。
技术关键词
肖特基势垒二极管 模型建模方法 高低温试验箱 软件仿真 测试电路 电热 仿真软件 多项式 因子 分析仪 方程 大电流 电压 端口 电阻 半导体 射频 变量
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沪ICP备2023015588号