数字MIRA芯片、离散装置及离散方法

AITNT
正文
推荐专利
数字MIRA芯片、离散装置及离散方法
申请号:CN202411485355
申请日期:2024-10-23
公开号:CN119286626B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明属于微流控芯片技术领域,具体提供了一种数字MIRA芯片、离散装置及离散方法,其中,数字MIRA芯片通过在在结构层的微仓模块的上表面和下表面以及微井阵列模块构建高度不对称的接触角复合界面,上表面设计为高接触角,减弱试剂的铺展性,延缓试剂在水平方向的流动,下表面以及微井阵列模块设计为低接触角,减少试剂在微井阵列模块入口的滞留,从而促使试剂顺利进入下方的微井中,解决了试剂在微仓模块内流动受阻、进入微井阵列模块困难的问题,确保试剂能够快速、均匀地分布于微井阵列模块的各个微井中,进而保证了试剂的绝对定量分析的精确性。
技术关键词
离散装置 夹管阀 接触角 离散方法 模块 载玻片 密封油 阵列 气压传感器 微流控芯片技术 通道 正压 透明胶带 表面活性剂 界面 进样口 胶粘 热压 气相
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于Gorm的数据查询方法及数据查询装置
数据查询模型 数据查询方法 变量 数据查询装置 对象
2
一种基于隔离式高压采样的车辆BMS高压采样系统
高压采样系统 分压模块 运放芯片 共模电压 低压基准电压源
3
用于汽车职业教育的虚拟实训方法
汽车职业教育 实训方法 多模态交互系统 触觉反馈设备 汽车实训
4
一种项目智能化分析、研究并自动生成可行性研究报告的方法和装置
项目 评分机制 控制模块 生成报告 文本
5
时延维纳系统辨识方法和电子设备
系统辨识方法 神经模糊网络 时延 线性模块 隶属度函数
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号