数字MIRA芯片、离散装置及离散方法

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数字MIRA芯片、离散装置及离散方法
申请号:CN202411485355
申请日期:2024-10-23
公开号:CN119286626B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明属于微流控芯片技术领域,具体提供了一种数字MIRA芯片、离散装置及离散方法,其中,数字MIRA芯片通过在在结构层的微仓模块的上表面和下表面以及微井阵列模块构建高度不对称的接触角复合界面,上表面设计为高接触角,减弱试剂的铺展性,延缓试剂在水平方向的流动,下表面以及微井阵列模块设计为低接触角,减少试剂在微井阵列模块入口的滞留,从而促使试剂顺利进入下方的微井中,解决了试剂在微仓模块内流动受阻、进入微井阵列模块困难的问题,确保试剂能够快速、均匀地分布于微井阵列模块的各个微井中,进而保证了试剂的绝对定量分析的精确性。
技术关键词
离散装置 夹管阀 接触角 离散方法 模块 载玻片 密封油 阵列 气压传感器 微流控芯片技术 通道 正压 透明胶带 表面活性剂 界面 进样口 胶粘 热压 气相
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