摘要
本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种射频前端模组,包括:基板,包括沿第一方向依次设置的多个金属层;电感,包括至少一个电感绕线,所述电感绕线设置于所述金属层上;第一区域,设置于所述金属层,所述第一区域为铺设有地的区域;其中,所述电感绕线在第一平面的第一投影和所述第一区域在所述第一平面的第二投影之间具有间隔,并且,所述第一投影和所述第二投影之间的最小距离大于或等于所述电感的宽度的0.5倍,其中,所述第一平面垂直于所述第一方向。本申请减小了整体的损耗,提高了射频前端模组的输出效率。
技术关键词
射频前端模组
功率放大芯片
电感
负载电路
功率放大晶体管
绕线
电容
元器件
匹配电路
基板
输出端
集成电路技术
变压器
功能模块
频段
元件
波长
载体
信号