改善胶材脱离的发光器件及其制备方法

本公开提供了一种改善胶材脱离的发光器件及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光器件包括：载板、多个像素芯片和承载胶层，多个所述像素芯片间隔排布在所述载板的板面上；所述承载胶层位于所述载板的板面上和多个所述像素芯片之间的间隙内，且所述承载胶层与所述像素芯片的侧壁相连，所述承载胶层的至少部分膜层为镂空结构。本公开能改善因承载胶层与像素芯片的粘附性变差，而使得承载胶层从像素芯片的侧壁上脱落的问题，提升发光器件的可靠性。