一种集成电路工艺缺陷诊断分析方法、装置及介质

本发明属于集成电路检测领域，公开了一种集成电路工艺缺陷诊断分析方法、装置及介质，包括：步骤1，采集晶圆图像，将晶圆图像分为训练集、测试集和验证集；步骤2，将训练集、验证集和测试集输入大语言模型PandaGPT中进行迭代的模型训练，得到最优的大语言模型PandaGPT，步骤3，通过最优的大语言模型PandaGPT对待检测的晶圆图像进行缺陷诊断分析。本发明采用三个阶段来逐步实现缺陷检测和高质量对话的功能，不仅支持缺陷区域的归因分析和关于缺陷类型、位置、数量等的正确响应，而且减轻了对话中的语言模型的遗忘问题。