一种3D堆叠芯片的TSV修复系统及方法

本申请提供了一种3D堆叠芯片的TSV修复系统及方法，该TSV修复系统包括至少两个堆叠的芯片、至少一个TSV阵列、至少一个TSV电流检测电路及控制器，芯片包括移位寄存器模块，两个芯片通过TSV阵列关联，TSV电流检测电路及移位寄存器模块均分别与TSV阵列、控制器连接，TSV模块包括多个主TSV组及多个备用TSV组。本申请通过TSV电流检测电路检测每个主TSV组的电流，再由控制器根据检测到的电流确定相应的主TSV组是否存在故障，若主TSV组存在故障，则通过移位寄存器模块将流经该故障TSV组的数据传输至其余正常的主TSV组或备用TSV组，也即用其余正常的主TSV组或备用TSV组替换该故障TSV组，从而能够有效节省修复资源、提高修复资源的利用率，以提高芯片的良率。