一种MEMS陀螺仪芯片中折叠梁的检测与尺寸的测量方法

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一种MEMS陀螺仪芯片中折叠梁的检测与尺寸的测量方法
申请号:CN202411488991
申请日期:2024-10-24
公开号:CN119251478A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种MEMS陀螺仪芯片中折叠梁的检测与尺寸的测量方法,包括以下步骤:S1:通过工业相机获取到待检测MEMS陀螺仪芯片的图像;S2:将所述图像输入到目标检测模型中,识别折叠梁区域;S3:通过图像处理技术对识别出的折叠梁区域进行处理;S4:获取折叠梁的轮廓,测量出折叠梁尺寸。采用锐化边缘的引入补偿函数的双边滤波算法来提升边缘特征信息,解决传统双边滤波算法保存结构边缘信息不足问题,通过峰值信噪比得出,本发明的算法在滤波效果上是较为优秀的;在直线检测方面,针对霍夫直线检测算法出现的多直线、效率低,提出基于MEMS几何性的多直线快速霍夫检测,多直线的问题有较为明显的改善,同时会缩短霍夫直线检测的时间。
技术关键词
陀螺仪芯片 双边滤波算法 测量方法 直线 图像处理技术 轮廓提取 尺寸 工业相机 检测网络模型 坐标 峰值信噪比 像素点 图片 边缘检测
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