半导体模块

本发明提供利用模塑型封装体，并且能够将外部端子自由地布局，能够采用特殊的端子形状的半导体模块。半导体模块具备：模塑型封装体，其为将半导体芯片用传递成形树脂密封而成；和封装体组件，其安装于从模塑型封装体的封装体侧面突出的封装体端子，封装体组件具有：印刷电路基板，其与封装体端子物理连接以及电连接；和外部端子，其安装于印刷电路基板，并与封装体端子电连接。