一种对应2nm及以下芯片晶背供电的堆叠封装结构

本发明提供了一种对应2nm及以下芯片晶背供电的堆叠封装结构，其通过载板上晶背供电金属触点与芯片背面金属触点的精确对应，结合竖向与横向金属块构建的导电网络，实现高效低损耗供电。该结构优化了信号传输路径，显著降低信号延迟与损耗，提升芯片工作效率与性能。堆叠设计充分利用三维空间，紧密集成载板、基板、转接板与芯片，大幅提高封装空间利用率。导电网络及焊球连接增强封装机械强度，提升抗振动与冲击能力。竖向金属块兼具导电与支撑功能，增强结构稳定性。倒装连接的第一芯片减小封装尺寸，提高密度，且转接板提供垫高作用，便于后续连接。本发明综合提升芯片封装效率、性能与稳定性，适用于高端芯片封装领域。