一种封装结构的制作方法及封装结构

本发明提供一种封装结构的制作方法及封装结构，涉及电子封装技术领域。封装结构的制作方法包括：获取键合结构，键合结构包括LED芯片、驱动芯片和键合层，LED芯片和驱动芯片通过键合层连接；向键合层内部填充底填胶；遮盖键合层周围溢出的底填胶；固化键合层内部的底填胶；清洗被遮盖的底填胶。上述方法通过先使用遮光胶保护溢出的底填胶，然后使用UV灯固化键合层内部的底填胶，而外侧的遮光胶与遮光胶保护下的底填胶不固化，再利用有机溶液去除遮光胶与未固化的底填胶，能够去除产品外溢出的底填胶，便于后续工艺进行封装，能够降低封装难度、增强气密性、提高可靠性等。此外，去除产品外溢出的底填胶还能够提升产品美观性。