一种高性能硅基绝热微环设计方法及系统

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一种高性能硅基绝热微环设计方法及系统
申请号:CN202411493723
申请日期:2024-10-24
公开号:CN119247622A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种高性能硅基绝热微环设计方法及系统,属于光电子技术领域。包括:根据待设计微环的自由频谱范围,利用双欧拉弯曲绘制待设计微环的半个外轮廓曲线;利用N阶贝塞尔曲线并根据传输损耗最小原则优化N阶贝塞尔曲线的控制点坐标,绘制出待设计微环的半个内轮廓曲线;其中,N为大于1的正整数;传输损耗为半个微环横向电场0阶模式传输损耗;根据半个外轮廓曲线和半个内轮廓曲线,获得半个优化微环;将两个半个优化微环拼接为完整的微环。本发明避免了在使用较宽多模波导时出现严重的模式损耗和在采用小弯曲半径设计时出现的严重弯曲损耗、克服了因波导宽度受限而导致对微环进行掺杂空间狭小的问题。同时,增大了微环的自由光谱范围。
技术关键词
外轮廓曲线 控制点 高性能 横向电场 坐标 损耗 蚁群算法 设计系统 小弯曲半径 蚂蚁 光谱分析仪 多模波导 模式 拼接模块 方程
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