一种支持热插拔的MicroLED模组

本发明公开了一种支持热插拔的MicroLED模组，涉及半导体器件的技术领域，其包括PCB板；连接器公头，设置于PCB板的侧面上；芯片，所述芯片的侧面设置有连接器母头；所述芯片通过连接器母头插接在连接器公头上，完成与PCB板的电连接，通过该结构设计，MicroLED模组的芯片可以实现热插拔，终端遇到芯片问题，不需要专业维修人员，只需要现场人员对问题芯片插拔更换就可以解决问题，由此可以降低维修成本，并且不需要专业人员操作，学习成本低，终端出现问题，可以快速解决，时间消耗少。