高速串行接口的参数协商方法

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高速串行接口的参数协商方法
申请号:CN202411496263
申请日期:2024-10-24
公开号:CN119621641A
公开日期:2025-03-14
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种高速串行接口的参数协商方法,应用于基于UCIE进行数据交互的芯片对中的任一芯片的适配层,所述方法包括:在本端物理层完成链路训练的情况下,请求本端物理层进入活动状态;在本端物理层进入活动状态且后门选择位未置位的情况下,基于链路训练的结果及用户预先配置的本端性能参数确定本端性能指标;基于本端性能指标确定待进行参数协商的目标协议栈及目标协议栈的待协商协议类型,并基于目标协议栈的待协商协议类型与对端进行参数协商握手;在参数协商成功的情况下,基于参数协商握手的结果确定目标协议及目标数据格式,并将所述目标协议及目标数据格式的指示信息发送给本端协议层,能够提升高速串行接口的参数协商效率。
技术关键词
参数协商方法 协议 握手机制 串行接口 数据格式 端口 模式 后门 链路 芯片 编码
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