半导体基板固定装置

本申请公开了一种半导体基板固定装置，包括两个隔档板、两个横板、两个压动机构、多个承接机构、两个放置块和底板，其中，两个横板设置在底板横向的两端；两个隔档板设置在底板纵向的两端；底板上开设有多个条槽口，条槽口侧面开设有侧槽，条槽口的位置和承接机构的位置相互对应；放置块设置在横板的外侧，放置块上开设有限制槽，压动机构设置在放置块上；隔档板上开设有多个纵槽，承接机构安装在纵槽上。由此，能够有效保持半导体基板的完整性和设计自由度，避免因额外应力导致的裂纹或变形，同时改善芯片与散热器之间的热传导效率，确保良好的散热性能，从而延长芯片使用寿命并提高整体可靠性。