基于神经网络的射频微系统三维封装工艺良率预测方法

本发明公开了一种基于神经网络的射频微系统三维封装工艺良率预测方法，首先，将射频微系统封装工艺流程划分为四个关键工艺步骤，收集各步骤中涉及的工艺参数与相应的良率信息；然后构建多层次神经网络架构，包括四个子网络和一个主网络，四个子网络分别对应封装过程中的四个关键工艺步骤，根据输入的工艺参数与相应的良率信息，预测出各关键工艺步骤的良率，主网络整合四个子网络的输出和输入参数，对整个射频微系统封装工艺良率进行最终预测；最后将多层次神经网络架构集成到射频微系统的三维封装工艺管理系统中，进行实时良率预测和预警，优化调整工艺流程，提高封装工艺的成功率，减少因缺陷导致的成品失效，最终提高生产效率和经济效益。