摘要
一种用于无引线封装体的载体,其中,所述载体包括:部件安装结构,用于在所述部件安装结构上安装电子部件;以及围绕所述部件安装结构的至少一部分布置的多个引线,其中,所述引线的拐角引线比所述引线的中间引线更靠近所述部件安装结构的至少一个拐角,所述中间引线比所述拐角引线更远离所述至少一个拐角,其中,相比于所述中间引线的较小宽度,所述拐角引线沿着所述部件安装结构的相应边缘具有更大的宽度,并且其中,至少所述拐角引线包括引线末端检查特征。
技术关键词
部件安装结构
检查特征
拐角
镀覆结构
焊料结构
无引线封装体
载体
电子器件
安装基座
包封
功率芯片
凹坑
阶梯
半导体
电路板