用于芯片的电源环、芯片和电子设备

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推荐专利
用于芯片的电源环、芯片和电子设备
申请号:CN202411498862
申请日期:2024-10-24
公开号:CN119419193A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
一种用于芯片的电源环、芯片和电子设备,该电源环包括环绕芯片电路设置的一圈环线结构,所述环线结构包括至少两层金属层堆叠而成的结构,其中相邻金属层之间设置有用于彼此隔离的绝缘层,所述至少两层金属层包括:第一金属层,所述第一金属层用于连接所述芯片电路的接地端;第二金属层,所述第二金属层用于连接所述芯片电路的电源端。该电源环的结构能够节省芯片面积。
技术关键词
环线结构 芯片 电源 接地端 电路 电子设备 通孔 电气 电容器
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