液体喷射头以及液体喷射装置

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推荐专利
液体喷射头以及液体喷射装置
申请号:CN202411499195
申请日期:2024-10-25
公开号:CN119911006A
公开日期:2025-05-02
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种能够高效地对头芯片内的液体进行加热并能够实施液体的稳定喷射且减少了成本的液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头具备:一个或多个头芯片(Hc),向喷射方向喷射液体;流道部件(220),其划定用于向所述一个或多个头芯片(Hc)供给液体的供液体流动的流道;保持器(230),其对所述一个或多个头芯片(Hc)进行保持;加热器(260),其对所述保持器(230)进行加热,所述保持器(230)并未划定供液体流动的流道,且为含有导热性填料的导热性树脂。
技术关键词
液体喷射头 导热性填料 液体喷射装置 中继基板 芯片 柔性基板 加热器 液体贮留部 开口面积 流道 金属制 器具
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