一种光发射组件、光模块及光发射组件的封装方法

本发明公开了一种光发射组件、光模块及光发射组件的封装方法。光发射组件包括集成底座、管帽、管壳、金属块、coc基板和适配器组件；集成底座包括散热底板、冷面基板和锑化铋粒子；锑化铋粒子设置于冷面基板和散热底板之间；金属块焊接固定于冷面基板；coc基板焊接固定于金属块，并且，coc基板上设置有激光器芯片和背光监控芯片；散热底板内嵌有管脚，分别连接激光器芯片和背光监控芯片；管帽将冷面基板、锑化铋粒子、金属块和coc基板密封；管壳的连接口焊接固定于散热底板的边缘；适配器组件焊接固定于管壳的出光口。该光发射组件避免了因为常规陶瓷热面基板和金属底座粘接导致的不同物质间的热传导差异，提高了光发射组件的热转换效率。